激光切割加工技術(shù)性的折射率與等離子技術(shù)的波動有關(guān)，等離子技術(shù)的波動頻率是等離子技術(shù)電子密度的涵數(shù)。C02金屬激光焊接機時，光致等離子技術(shù)的波動頻率小于出射粒子束的圓率，因此光致等離子技術(shù)的折射率一直實數(shù)，且恒小于1光致等離子技術(shù)并不是1個均勻化學(xué)物質(zhì)，等離子技術(shù)中存在很大的池中密度梯度，電子元器件度的區(qū)別導(dǎo)致折射率的變化。

    出射粒子束翻過低溫等離子凈化設(shè)備將導(dǎo)致粒子束傳輸方向的變更，其偏位角與等離子技術(shù)的電子元器件密度梯度（折射率指數(shù)）和激光切割加工技術(shù)性長度有關(guān)。幾千瓦至十多KWC02激光發(fā)生器引起的等離子技術(shù)對粒子束的偏位夾角12-2rad重量級量等離子技術(shù)對粒子束偏位的實驗設(shè)備基本概念。采用每臺12W的詖導(dǎo)C0激光器水平翻過2kW多個摸組激光發(fā)生器東焊結(jié)時引起導(dǎo)致的等離子技術(shù)，精準(zhǔn)測量有等離子技術(shù)和無等離子技術(shù)時，檢驗粒子束的輸出功率遍及。

    *性探測粒子束翻過等離子技術(shù)后，其谷值輸出功率的位置，偏位了檢驗粒子束原來的光軸，并且檢驗粒子束翻過等離子技術(shù)的不一樣位置時，其偏位角是不一樣的，檢驗結(jié)果。