固體化學物質(zhì)中，容許很多電子器件無拘無束地在它里邊流動性的叫電導體只容許極個別電子器件根據(jù)的叫導體和*緣體；激光切割加工導電率小于電導體又高過導體和*緣體的叫半導體材料。激光器工作中化學物質(zhì)選用半導體材料的激光發(fā)生器叫半導體激光器。雖然半導體材料自身都是一種固態(tài)，并且發(fā)亮原理就實質(zhì)上講與固體激光器沒有多少區(qū)別。

    但因為半導體材料化學物質(zhì)構造不一樣，造成激光器的受激輻射躍遷的高能級和低能級各自是“導帶”和“價帶”，激光切割加工輻射源是電子器件與“空化”復合型的結果，具備其多樣性，因此沒有將它納入固體激光器。半導體激光工作中化學物質(zhì)有幾十種，比較完善的是砷化鎵GaAs）、摻鋁砷化鎵等。鼓勵方法光亮液壓柱塞泵、電子器件負電子、電注入式半導體激光器重量輕、重量較輕、長壽命、構造簡易，因而，*適合在飛機場、艦艇、車子和太空飛船上應用。

    一些激光切割加工能夠根據(jù)另加的靜電場、電磁場、溫度、工作壓力等更改激光器的光波長，即說白了的自動調(diào)諧，能夠很便捷地對輸出光線開展調(diào)配；半導體激光器的光波長范疇為0.32~34μm，較開闊。它能將電磁能立即變換為激光器能，高效率已達10%左右。全部這種都使它變得重要，因此發(fā)展趨勢快速，現(xiàn)階段已廣泛運用于激光器通訊、激光測距、雷達探測、仿真模擬、警示、點燃點爆和自動控制系統(tǒng)等層面。